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30/08/2017 MEDIATEK. PRESENTA LOS NUEVOS CHIPSETS HELIO. Entregan características enriquecidas al creciente mercado de gama media. Helio P23 y P30 ofrecen c ... Ver más |
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31/07/2017 BOEING Y DASSAULT SYSTÈMES EXTIENDEN ALIANZA PARA DISEÑO EN 3D. La compañía aeronáutica amplía el uso del software 3D de la empresa francesa para incluir la plataforma 3DEXPERIENCE para Administración de Operaciones de Manufactura y Administración del Ciclo de Vida del Producto. Ver más |